Флюс-ГЕЛЬ NC-559-ASM, YF-RMA-559 для SMD, BGA, BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP, 10мл, Amtech (артикул: 06-0315.)
Відкласти
Порівняти
130.00 грн.
У наявності
Знайшли дешевше?
v
Флюс Amtech NC-559-ASM — це один із найпопулярніших професійних гелеподібних безотмивних (No-Clean) флюсів, призначений для високоточного монтажу та демонтажу складних мікросхем у корпусах SMD, BGA, PGA, PLCC, QFP та CSP.
Завдяки класу активності ROL0 він забезпечує надійну пайку, не містить галогенів та шкідливих кислот, що запобігає корозії елементів і друкованої плати.
Головні переваги
Безотмивний склад (No-Clean): залишки флюсу після пайки повністю полімеризуються, стають діелектричними та не викликають корозії, тому їх можна не змивати.
Висока в'язкість та липкість: завдяки консистенції гелю він надійно утримує кульки припою (BGA шарики) та ніжки мікросхем під час реболлінгу або позиціонування на платі.
Універсальність термопрофілю: однаково стабільно працює як із класичними свинцевими (Lead), так і з сучасними безсвинцевими (Lead-Free) припоями при температурах від 200°C до 400°C.
Мінімальне димоутворення: при нагріванні виділяє дуже мало диму та не має їдкого, різкого запаху.
Рівномірний розподіл тепла: захищає чутливі компоненти від локального перегріву під час роботи термофеном чи інфрачервоною паяльною станцією.