Флюс-Паяльна паста з Припоєм для SMD, BGA , XG-30 Mechanic 16g , (ФЕН, паяльник, без змивання) (артикул: 06-0476.)
Відкласти
Порівняти
200.00 грн.
У наявності
Знайшли дешевше?
v
Високоякісна паяльна паста Sn63 / Pb37 BGA, маса нетто 20g, призначена для пайки BGA мікросхем. Паяльні пасти широко застосовуються в радіоелектронній промисловості для монтажу планарних (SMD) компонентів на друковану плату. Спеціальні паяльні пасти знайшли застосування при монтажі мідних, латунних труб і фітингів в системах водопостачання. Основна перевага пасти - легкість механізації робіт. Пасту наносять спеціальними дозаторами або трафаретним способом. Пасту можна нанести рівним, точно заданим шаром за допомогою механізованих і автоматизованих засобів, що забезпечує значну економію припою (30 - 50%).